Board Assembling

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    Baking de PCB a 100º durante  >8 horas
    Baking de BGA a 100º durante >24 horas
     
    - Baking a 100º e reflow a 260º dos PEX A, B e C
    - Reflow das FPGAs somente até 260º !!
     
    Alcool isopropílico
    Tina ultrasons grande
    Papel limpeza lentes

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