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PCB Layout

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    Colocação de componentes

    • Colocar indicação de pino 1 nos componentes IC.
    • Colocar indicação de polaridade nos condensadores electrolíticos/tântalo

    BGA

    • Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
    • Não colocar vias total ou parcialmente nos pads das BGAs.
      • podem impedir que a soldadura se faça por insuficiente transferência térmica para o pad.
      • podem levar à migração da solda das bolas das BGAs ficando solda insuficiente.
      • podem trazer solda dos componentes do lado oposto, que pode provocar curto-circuitos.
    • Não colocar vias total ou parcialmente em pads de componentes:
      • podem levar ao fluxo de solda pela via para o lado oposto do PCB e aí fazer curto-circuitos (por exemplo, pads de condensadores em Bottom com vias que transportam a solda para as bolas da BGA em Top; acontece especialmente quando a pasta de solda aplicada é excessiva).

    PCB Routing

    BGA

    • Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.

    Vias and PCB Traces

    • Verificar se todas a vias estão cobertas por soldermask (excepto nos protótipos)

    Fabrico de PCB

    • Adicional 2 ou mais fiducials globais ao layout
    • Eventualmente adicionar fiducial aos componentes QFP e BGA

    Debug do Hardware

    • Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
      • preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
      • não cobertos pela solder mask
      • nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
    • Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
    • Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
    • Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)

    Board Temperature

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