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PCB Layout
Table of contents
- 1. Colocação de componentes
- 1.1. BGA
- 2. PCB Routing
- 2.1. BGA
- 2.2. Vias and PCB Traces
- 3. Fabrico de PCB
- 4. Debug do Hardware
- 5. Board Temperature
Colocação de componentes
- Colocar indicação de pino 1 nos componentes IC.
- Colocar indicação de polaridade nos condensadores electrolíticos/tântalo
BGA
- Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
- NUNCA colocar vias nos pads das BGAs! Resulta em curto-circuitos por fluxo da solda dos componentes no bottom para as bolas da BGA.
PCB Routing
BGA
- Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.
Vias and PCB Traces
- Verificar se todas a vias estão cobertas por soldermask (excepto nos protótipos)
Fabrico de PCB
- Adicional 2 ou mais fiducials globais ao layout
- Eventualmente adicionar fiducial aos componentes QFP e BGA
Debug do Hardware
- Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
- preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
- não cobertos pela solder mask
- nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
- Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
- Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
- Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)
Board Temperature
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