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PCB Layout

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    Colocação de componentes

    BGA

    • Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
    • NUNCA colocar vias nos pads das BGAs! Resulta em curto-circuitos por fluxo da solda dos componentes no bottom para as bolas da BGA.

    PCB Routing

    BGA

    • Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.

    Vias and PCB Traces

    Fabrico de PCB

    Adicional 2 ou mais fiducials globais ao layout

    Eventualmente adicionar fiducial aos componentes QFP e BGA

    Debug do Hardware

    • Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
      • preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
      • não cobertos pela solder mask
      • nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
    • Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
    • Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
    • Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)

    Board Temperature

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