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PCB Layout
Table of contents
Colocação de componentes
- Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
- NUNCA colocar vias nos pads das BGAs! Resulta em curto-circuitos por fluxo da solda dos componentes no bottom para as bolas da BGA.
Debug do Hardware
- Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
- preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
- não cobertos pela solder mask
- nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
- Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
- Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
- Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)
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