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PCB Layout

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    Colocação de componentes

    • Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
    • NUNCA colocar vias nos pads das BGAs! Resulta em curto-circuitos por fluxo da solda dos componentes no bottom para as bolas da BGA.

    Debug do Hardware

    • Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção.
    • Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
    • Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (Agilent Logic Analizer)
    • Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)
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