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Schematic
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Table of contents
- 1. Escolha de componentes
- 2. Signal Integrity
- 2.1. PCB Impedance Control
- 2.2. Bus termination resistors
- 2.3. Noise
- 2.3.1. Bypass capacitors
- 2.3.2. AD-DA circuits
- 2.3.3. PLL, VCXO, RF circuits
- 3. FPGA
- 3.1. Pin assignment
- 4. EMC
Escolha de componentes
- Minimizar o número de componentes
- Usar preferencialment ICs que implementem a maior quantidade das funcionalidades necessárias.
- Usar sempre que possível state-of-the-art e next generation componentes
- Em geral podem ter maior nível de integração, serem mais pequenos e necessitarem de menos componentes discretos externos, reduzindo assim o tempo gasto em desenho do layout, teste e debug.
- melhora o tempo de vida do design pois esses componentes estarão disponíveis por mais tempo.
- Considerar o possível uso de Módulos já existentes (da indústria ou do IPFN) pois poupa imenso tempo.
Signal Integrity
PCB Impedance Control
Bus termination resistors
Noise
Bypass capacitors
AD-DA circuits
PLL, VCXO, RF circuits
FPGA
Pin assignment
EMC
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