PCB Layout

Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.

NUNCA colocar vias nos pads das BGAs! Resulta em curto-circuitos por fluxo da solda dos componentes no bottom para as bolas da BGA.

Hardware debugging
- Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção.
- Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
- Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (Agilent Logic Analizer)
- Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)