Schematic

Callstack:
    at CODAC/IPFN_Instrumentation/Design_Guidelines/GUIDELINES/Schematic

MindTouch.Deki.Script.Runtime.DekiScriptUndefinedNameException: reference to undefined name 'collapsibleTOC' Exception of type 'MindTouch.Deki.Script.Runtime.DekiScriptUndefinedNameException' was thrown.
  at MindTouch.Deki.Script.Compiler.DekiScriptExpressionEvaluation.Visit (MindTouch.Deki.Script.Expr.DekiScriptVar expr, DekiScriptExpressionEvaluationState state) [0x00000] in <filename unknown>:0 
  at MindTouch.Deki.Script.Expr.DekiScriptVar.VisitWith[DekiScriptExpressionEvaluationState,Range] (IDekiScriptExpressionVisitor`2 visitor, DekiScriptExpressionEvaluationState state) [0x00000] in <filename unknown>:0 
  at MindTouch.Deki.Script.Compiler.DekiScriptExpressionEvaluation.Visit (MindTouch.Deki.Script.Expr.DekiScriptCall expr, DekiScriptExpressionEvaluationState state) [0x00000] in <filename unknown>:0 
  at MindTouch.Deki.Script.Expr.DekiScriptCall.VisitWith[DekiScriptExpressionEvaluationState,Range] (IDekiScriptExpressionVisitor`2 visitor, DekiScriptExpressionEvaluationState state) [0x00000] in <filename unknown>:0 
  at MindTouch.Deki.Script.Compiler.DekiScriptExpressionEvaluation.Visit (MindTouch.Deki.Script.Expr.DekiScriptReturnScope expr, DekiScriptExpressionEvaluationState state) [0x00000] in <filename unknown>:0 

Escolha de componentes

• Minimizar o número de componentes
  • Usar preferencialment ICs que implementem a maior quantidade das funcionalidades necessárias.
• Usar sempre que possível state-of-the-art e next generation componentes
  • Em geral podem ter maior nível de integração, serem mais pequenos e necessitarem de menos componentes discretos externos, reduzindo assim o tempo gasto em desenho do layout, teste e debug.
  • melhora o tempo de vida do design pois esses componentes estarão disponíveis por mais tempo.
• Considerar o possível uso de Módulos já existentes (da indústria ou do IPFN) pois poupa imenso tempo.
• Re-utilizar reference designs dos fabricantes ou open-source hardware designs.
  • Retirar funcionalidades demasiado complexas ou não necessárias.
  • Verificar se os componentes utilizados podem ser obtidos sem dificuldade excessiva.
• Escolher, preferencialmente, componentes compatíveis pino-a-pino com outros de fabricantes alternativos; isto melhora a disponibilidade e eventualmente o custo destes componentes na fase de produção.
• Escolher famílias de componentes com versões compatíveis pino-a-pino mas de várias performances, deste modo facilitando futuros upgrades.

Signal Integrity

FPGA

EMC

Bill of Materials