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PCB Layout

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    1. 1. Colocação de componentes
      1. 1.1. BGA
    2. 2. PCB Routing
      1. 2.1. BGA
      2. 2.2. Vias and PCB Traces
      3. 2.3. Silkscreen
    3. 3. Fabrico de PCB
    4. 4. Debug do Hardware
    5. 5. Board Temperature
     

    Colocação de componentes

    • Colocar indicação de pino 1 nos componentes IC e a referência perto deste pino.
    • Colocar indicação de polaridade nos condensadores electrolíticos/tântalo

    BGA

    • Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
    • Não colocar vias total ou parcialmente nos pads das BGAs.
      • podem impedir que a soldadura se faça por insuficiente transferência térmica para o pad.
      • podem levar à migração da solda das bolas das BGAs ficando solda insuficiente.
      • podem trazer solda dos componentes do lado oposto, que pode provocar curto-circuitos.
    • Não colocar vias total ou parcialmente em pads de componentes:
      • podem levar ao fluxo de solda pela via para o lado oposto do PCB e aí fazer curto-circuitos (por exemplo, pads de condensadores em Bottom com vias que transportam a solda para as bolas da BGA em Top; acontece especialmente quando a pasta de solda aplicada é excessiva).

    PCB Routing

    BGA

    • Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.

    Vias and PCB Traces

    • Verificar se todas a vias estão cobertas por soldermask (excepto nos protótipos)

    Silkscreen

    • Verificar se :
      • Não há sobreposição de textos
      • Todos os ICs e componentes polarizados têm indicação do pino 1

    Fabrico de PCB

    • Adicional 2 ou mais fiducials globais ao layout
    • Eventualmente adicionar fiducial aos componentes QFP e BGA

    Debug do Hardware

    • Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
      • preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
      • não cobertos pela solder mask
      • nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
    • Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
    • Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
    • Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)

    Board Temperature

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